全媒体记者肖青松 通讯员钟春明 李一丹
作为云梦唯一一家本土上市公司，中一科技一直处于“奔跑”状态，紧盯市场需求，发力创新链，竞速新赛道，培育发展新质生产力，持续“开疆拓土”，赢得发展胜势。
12月13日，记者来到中一科技云梦基地新区。穿好工作服，戴好工作帽，经过风淋室吸尘处理后，才能进入铜箔生产车间。中一科技公司研发副总监曾潮介绍，“车间内环境类似医院手术室，任何一点小灰尘，如果粘附到铜箔上，就会影响铜箔生产质量。”在偌大生产车间内，记者看到，一台台生箔机在“定制化工作间”满负荷运转，一张张铜箔薄如蝉翼，生箔机控制系统上清晰地显示着速度、收卷张力、长度、电流大小等。“铜箔生产需要控制点非常多，涉及到电流、浓度、温度、转数、应力、张力等各项参数，每个控制点都有严格的控制指标，不能出现一丝偏差。”公司技术人员表示。
“大批量供货的锂电铜箔最薄可达4.5微米，不足一根头发丝直径的十分之一。”曾潮介绍，“公司目前主要生产6微米和4.5微米锂电池铜箔，将持续通过科技创新和产业创新，加快铜箔向细晶粒、致密度高、表面粗糙度低、强度高及延展性好的方向发展。”
根据市场需求，公司开辟新赛道，今年投资1亿元，建设四条主生产线及其辅助设施，采用首创且独特的工艺设计，生产AI智能芯片铜箔，年设计产能可达1万吨。目前，已经实现了规模化量产，订单饱满。在其生产车间，一张张铜箔快速通过生产线，铜箔锃亮光鲜。仪器表显示：处理速度每分钟达35米以上。车间技术人员介绍，“该车间的生产工序是对铜箔进行抗氧化处理，处理铜箔瘤化颗粒，处理瘤化颗粒达到纳米级，下游厂家能更加有效地制作成高性能导电信号传输线路。”
目前，AI智能芯片铜箔已被生益电子、方正科技、健鼎科技、崇达科技等国内知名印制线路板制造商采用，可满足5G+/6G通讯、AI人工智能、IC电子芯片、汽车电子、航空航天、低空经济等领域对高端集成电路板的多样化需求。
中一科技云梦基地总经理罗梦平介绍，“目前，云梦基地老厂区铜箔产能1万吨，整个云梦基地年产能合计可达2.3万吨、产值可达22亿元，税收5000万元以上。”
紧盯行业风口，中一科技持续和高等院校开展产学研合作，加大对新产品、新技术的研发投入，积极推动高端电子电路铜箔、高抗高延锂电铜箔等高附加值产品的研发与生产，进一步提高公司行业整体竞争力，致力于打造中国一流电子材料企业。
